sábado, 15 junio, 2024
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Cómo son los nuevos procesadores de Intel que incorporan un motor de inteligencia artificial

Bajo el tremendo sol de Penang -un diminuto estado de Malasia- Intel oficializo ante periodistas de todo el planeta los secretos que recubren a su 14ª generación de procesadores.

La nueva arquitectura, llamada Meteor Lake, integra un motor de inteligencia artificial para que el usuario no dependa de los tiempos que impone la nube para lograr resultados. Además, es capaz de regular de manera eficiente el consumo energético.

El módulo de cómputo de Meteor Lake es el primero construido sobre la tecnología de proceso Intel 4, lo que convierte en la plataforma con mayor eficiencia energética de la historia. Es también el mayor cambio arquitectónico en 40 años y sienta las bases para la innovación en la PC durante la próxima década.

Esta familia es también la primera en adoptar el proceso de 4 nanómetros, ya que los chips están precedidos por un nuevo régimen de fabricación en capas, que les otorga un aspecto rectangular y un tamaño reducido.

Los nuevos procesadores Meteor Lake.Los nuevos procesadores Meteor Lake.

Un procesador más inteligente

La arquitectura Meteor Lake consta de 4 mosaicos vinculados a través de la tecnología de empaquetado 3D Foveros: el mosaico informático contiene los núcleos E y P de última generación, el mosaico SOC integra una unidad de procesamiento neuronal (NPU) que aporta a la PC capacidades de IA.

Además, la GPU en mosaico asocia la arquitectura de gráficos Intel Arc con un rendimiento de nivel discreto en un factor de forma integrado. Mientras que el Mosaico IO incluye la conectividad Thunderbolt 4 integrado y PCIe Gen 5.0.

Con un mayor número de núcleos, estos procesadores se abrazan a la arquitectura híbrida para optimizar los juegos, la creación de contenidos y la productividad. Aprovechan el primer ancho de banda del sector de hasta 16 carriles PCIe 5.03 y memoria DDR5 de hasta hasta 5600 MT/s.4,5.

Esto se traduce en hasta 24 núcleos (8 núcleos de desempeño y 16 núcleos eficientes) y hasta 32 subprocesos. A su vez, los núcleos de desempeño son capaces de alcanzar los 5,8 GHz6 con Intel Thermal Velocity Boost.

Esta miniaturización permitió integrar más transistores en una menor superficie, logrando así mayores velocidades de conmutación y frecuencias de reloj, generando menos calor y consumo.

El buque de la inteligencia artificial

Cómo se cocinan los chips.Cómo se cocinan los chips.Pero lo más importante es que, con Meteor Lake, Intel tiene un boleto para la nave de la IA, ya que ahora el algoritmo será capaz de “entender” y por lo tanto “predecir” el funcionamiento del sistema sin necesidad de recurrir a los procesos de Internet.

El grueso de estos avance fue realizado en tandem con Microsoft. El enlace clave que unirá software y hardware será Copilot, el asistente inteligente que reemplaza a Cortana y que vendrá de forma nativa en la edición 12 de Windows.

Para abastecer estos requerimientos, será obligatorio tener una unidad de procesamiento neuronal (NPU) incorporada en el chip de la PC. Esto permitirá procesar un 50% de los datos fuera de la nube.

A su vez, Microsoft planea agregar funciones de IA Generativa a sus aplicaciones. La idea es otorgar mayor funcionalidad a Fotos, la Herramienta Recortes y Paint, para crear ilustraciones basadas en instrucciones de texto.

Todo esto ha servido para coronar a Meteor Lake como la primera plataforma de PC de Intel que incorpora una VPU neuronal, un motor de IA integrado en el SoC para ejecutar de forma eficiente modelos de IA en la propia máquina.

Con la nueva VPU neuronal combinada con potentes aceleradores de IA en la CPU y la GPU, Meteor Lake desempeñará un papel crucial en la configuración del futuro de la innovación y las experiencias de PC para consumidores y empresas.

Óptimos resultados

En cuanto a la eficiencia energética, tendrán un 35% más de capacidad de respuesta en alto rendimiento, gracias a un algoritmo que, cuando no se requiera potencia, podrá pasar a un estado de bajo consumo. Además, se podrán aplicar distintos modelos IA en escenarios dinámicos, como en los videojuegos.

El fabricante de chips aseguró que su nodo de 4 nm (Intel 4) está en vías de producción en masa a finales de este año. William Grimm, vicepresidente y director de ingeniería de Intel, así lo afirmó en una charla con los medios.

El Intel 4 será el primero en el que se empleen máquinas de fotolitografía EUV (Extreme UltraViolet), dejando atrás las DUV (Deep UV) que se usaban hasta el momento.

Esto permitirá fabricar detalles más pequeños y con una mejor precisión. Por los retrasos con Intel 10 e Intel 7, ahora Intel tiene un largo camino para recuperar la desventaja que lo separa de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC).

La ruta de los semiconductores

Las planchas con los prototipos.Las planchas con los prototipos.No es casualidad que para este anuncio, Intel haya escogido Malasia como destino. Ya que no sólo fue la primera filial de la compañía fuera de su país, sino que se ha convertido en su mayor apuesta de valor.

Intel Corporation lleva 51 años en este país del sudeste asiático: abrió su primera fábrica en 1972. Hoy, la plantilla supera los 10.000 empleados, con 6 mil ingenieros, repartidos en dos campus. La Penang Assembly and Test (PGAT) es una planta de gran volumen y alta mezcla que ensambla y prueba chips como Core y Xeon por millones cada día. La otra es la de Kulim.

En PGAT, las matrices de silicio de Intel se montan en sustratos de placas de circuito impreso y se aplica epoxi. A continuación, estos chips ensamblados se someten a una serie de pruebas de temperatura, tensión, rendimiento y calidad antes de ser enviados a los clientes.

El proceso de ensamblaje y prueba en PGAT consta de seis etapas clave: fijación del chip, epoxi y tapa para el ensamblaje y la validación del rendimiento de la plataforma (PPV) para las pruebas.

Las instalaciones participan en dos aspectos de la cadena de producción: el ensamblaje de diversos componentes en el producto final y las pruebas que garantizan que todos los componentes producidos cumplan las normas y especificaciones para sus clientes.

El complejo proceso de fabricación.El complejo proceso de fabricación.El fabricante de chip ha invertido un total de 8.000 millones de dólares en Malasia y va a destinar otros 6.000 millones a la construcción de nuevas instalaciones de semiconductores, incluida una planta de envasado avanzado 3D, según Steve Long, Director General de Intel para Asia-Pacífico.

Esto ha contribuido a que Malasia se convierta en el sexto exportador mundial de semiconductores, con una importante contribución de Intel al 20% de las exportaciones eléctricas y electrónicas del país.

Este movimiento estratégico permite a Intel aprovechar la floreciente industria de los semiconductores en el país del sudeste asiático y establecer una posición fuerte en el mercado del embalaje avanzado.

El objetivo de Intel es hacerse un lugar en el negocio de la fundición, dominado por los gigantes asiáticos del chip como TSMC, Samsung y GlobalFoundries.

Tradicionalmente, Intel había preferido centrarse en su competencia básica, que es diseñar circuitos integrados (CI), pero en los últimos años abrió las puertas a otros diseñadores de chips para fabricar CI y lograr economías de escala produciendo para múltiples clientes.

SL

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